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| SISTEMI SALDANTI E REWORK CON PINZA TERMICA SERIE MFR-2241 |
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Gli altri Sistemi
della Serie M F R ... |
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| MFR-2241 SISTEMA DI SALDATURA & REWORK CON PINZA TERMICA |
| Codice |
Descrizione |
| MFR-2241 |
Sistema di saldatura e Rework |
| IL SISTEMA INCLUDE |
| MFR-PS2200 |
Alimentatore a doppia porta |
| MFR-H1-SC |
Stilo saldatore a cartuccia |
| WS1 |
Portasaldatore |
| MFR-H4-TW |
Pinzetta termica di precisione |
| MFR-WSPT |
Portapinzetta da banco |
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MFR-2241 è il nuovissimo sistema per la saldatura ed il rework della linea MFR (Multi Function Rework). In grado di pilotare due utensili, questo modello viene fornito con uno stilo saldatore che monta punte a cartuccia con le più svariate geometrie in grado di soddisfare ogni esigenza di saldatura punto a punto, ed una pinzetta termica di precisione per lavorazioni più complesse come il rework di piastre SMT. Perfetto per tutte le lavorazioni con leghe senza piombo, grazie alla tecnologia SmartHeat garantisce il giusto trasferimento termico solo dove e quando serve, per poter lavorare alle temperature più basse possibili, salvaguardando schede e componenti. |
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Geometrie di puntali per la pinzetta termica di precisione
La pinzetta termica di precisione MFR-HPT è dotata di tutte le regolazioni che consentono il perfetto allineamento dei puntali, in modo da garantire accurate lavorazioni anche con i componenti più piccoli, come ad esempio i chip 0201. |
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TFP-BLP1
Tweezer Cartridge, Blade 1.0mm (Coppia) |
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TFP-BLP2
Tweezer Cartridge, Blade 2.0mm (Coppia) |
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TFP-CNP1
Tweezer Cartridge, Conical 0.4mm (Coppia) |
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Cartucce con geometrie di punte per il Rework di piastre SMT
Come richiesto dalle moderne tecnologie della saldatura senza piombo, queste punte sono state progettate per fornire alte prestazioni per la maggior parte delle applicazioni di rework. Tutte le geometrie sono state ottimizzate per garantire il massimo trasferimento termico in considerazione delle geometrie e delle varie piedinature dei componenti. |
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Cartucce con geometrie di punte per
saldature standard
Come richiesto dalle moderne tecnologie della saldatura senza piombo, queste punte sono state progettate per fornire alte prestazioni per la maggior parte delle applicazioni di saldatura punto a punto ed operazioni basiche di rework. Le geometrie sono state ottimizzate per garantire il massimo trasferimento termico pur contenendo gli ingombri al minimo per poter soddisfare ogni esigenza di accessibilità in spazi molto ristretti. |
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RFP-BL1
Blade Cartridge, 10mm (0.4") |
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RFP-BL2
Blade Cartridge, 16mm (0.63") |
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RFP-BL3
Blade Cartridge, 22mm (0.87") |
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RFP-DL1
Tunnel Cartridge, SOIC 14-16 Chip Package |
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RFP-DL2
Tunnel Cartridge, SOIC 8 Chip Package |
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RFP-SL1
Slot Cartridge, 0805 Chip Package |
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RFP-SL2
Slot Cartridge, 1206 Chip Package |
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SFP-BVL10
Bevel Cartridge, 60° 1.0mm (.04") |
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SFP-CH10
Chisel Cartridge, 30° 1.0mm (.04") |
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SFP-CH15
Chisel Cartridge, 30° 1.5mm (.06") |
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SFP-CH20
Chisel Cartridge, 30° 2.0mm (.08") |
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SFP-CH25
Chisel Cartridge, 30° 2.5mm (.10") |
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SFP-CH50
Chisel Cartridge, 30° 5.0mm (.20") |
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SFP-CHB15
Chisel Cartridge, 30° Bent 1.5mm (.06") |
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SFP-CHL20
Chisel Cartridge, 60° Long Reach 2.0mm (.08") |
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SFP-CN04
Conical Cartridge, 0.4mm (.016") |
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SFP-CN05
Conical Cartridge, 0.5mm (.02") |
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SFP-CNB04
Conical Cartridge Bent, 0.4mm (.016") |
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SFP-CNB05
Conical Cartridge Bent, 0.5mm (.02") |
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SFP-CNL04
Conical Cartridge Long Reach, 0.4mm (.016") |
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SFP-DRH05
Drag Soldering Cartridge, Hoof 0.5mm (.02") |
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SFP-DRH15
Drag Soldering Cartridge, Hoof 1.5mm (.06") |
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SFP-DRH35
Drag Soldering Cartridge, Hoof 3.5mm (.14") |
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SFP-DRK50
Drag Soldering Cartridge, Knife 5.0mm (.20") |
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Durante le operazioni di saldatura manuale l'impegno deve essere rivolto ad ottenere una connessione di alta qualità senza danneggiare il substrato e senza impatti negativi sulla produttività. Tutte le punte e le cartucce standard della serie MFR sono state progettate per lavorare su circuiti stampati in glass fiber (FR4). Questo è evidenziato dalla seconda lettera nel codice: "F".
Per esempio: SFP-CH10 e SFV-CNL10
Tuttavia, alcune applicazioni speciali possono richiedere di lavorare con schede su cui sono presenti grandi masse e che richiedono una grande capacità di trasferimento termico o, al contrario, di lavorare con substrati molto sensibili al calore e che se sottoposti a temperature inadeguate possono essere danneggiati, come ad esempio circuiti ibridi o flessibili.
OK International ha sviluppato serie speciali di elementi riscaldanti in grado di fornire velocemente tutta l'energia termica necessaria, pur operando a temperature che minimizzano i possibili rischi di danneggiare i substrati.
Queste serie possono essere ordinate sostituendo la lettara "F" nel codice articolo con la lettara "T" per schede termosensibili oppure la lettera "C" per i carichi pesanti ovvero schede che richiedono un grande trasferimento termico.
Contattate il distributore autorizzato più vicino a Voi per ulteriori informazioni sulla disponibilità di punte e riscaldatori per applicazioni speciali.
F
Substrati standard FR4
T
Substrati termosensibili
C
Substrati ceramici e carichi pesanti
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| Cartucce con geometrie di punte Quad Pack per il Rework di piastre SMT con Plcc e Qfp |
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| Codice |
Tipo di SMT |
A2 |
A |
B2 |
B |
D |
| RFP-QD4 |
PLCC 32 |
11.43 (.450) |
12.70 (.500) |
13.97 (.550) |
15.24 (.600) |
3.81 (.150) |
| RFP-QD6 |
PLCC 44 |
16.76 (.660) |
17.78 (.700) |
16.76 (.660) |
17.78 (.700) |
3.81 (.150) |
| RFP-QD7 |
PLCC 68 |
24.38 (.960) |
25.27 (.995) |
24.38 (.960) |
25.27 (.995) |
5.59 (.220) |
| RFP-QD10 |
PLCC 52 |
19.30 (.760) |
20.32 (.800) |
19.30 (.760) |
20.32 (.800) |
3.81 (.150) |
| RFP-QD15 |
TQFP 80 |
12.32 (.485) |
13.34 (.535) |
12.32 (.485) |
13.34 (.535) |
2.79 (.110) |
| RFP-QD19 |
QFP 44 |
16.13 (.635) |
16.13 (.635) |
16.13 (.635) |
16.13 (.635) |
3.30 (.130) |
| RFP-QD20 |
QFP 100 |
16.51 (.650) |
16.51 (.650) |
22.48 (.885) |
22.48 (.885) |
3.30 (.130) |
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