Telaietti e Mascherine per la serigrafia
Sistema che consente la deposizione della lega saldante direttamente sul componente tramite una semplice procedura e gli appositi telaietti. Deporre la lega sulle ball dei grid array consente lavorazioni più facili e garantisce il grande vantaggio di poter preriscaldare la scheda a piacere prima di iniziare il processo di rework, senza il timore che la lega evapori poichè si trova sul componente e non sulla scheda. Risolve anche il problema della impossibilità di serigrafare le schede già popolate ed in luoghi poco accessibili.
Codice Array Package
BST-169 169 Full Matrix Array
BST-225 225 Full Matrix Array
BST-256 256 Full Matrix Array
BST-256P 256 Perimeter Array
BST-256FP 256 Fine-Pitch Full Matrix Array
BST-272P+16 272 Perimeter Array With 16 Inner
BST-303 303 Full Matrix Array
BST-324 324 Full Matrix Array
BST-352P 352 Perimeter Array
BST-357 357 Full Matrix Array
BST-492 492 Full Matrix Array
CST-46 46 Ball Micro BGA
BRP-LDA16A NSC LLP 16 Pin Dual In-Line
BRP-LQA16A NSC LLP 16 Pin Quad
BRP-LQA24A NSC LLP 24 Pin Quad
BRP-LQA44A NSC LLP 44 Pin Quad
Tutti i nostri telai sono costruiti con materiali di altissima qualità e sono disponibili in versioni standard adatte per la maggioranza dei grid array oggi reperibili sul mercato. La continua evoluzione dei package assegna ancor più importanza alla nostra flessibilità di poter offrire esecuzioni e misure speciali a richiesta.