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Telaietti Dip Transfer
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| Questo processo consiste nell'immergere la piedinatura del componente in un bagno di flussante, depositando una precisa quantità di fluido per una corretta operazione di Rework. Il procedimento è veloce, consistente e pulito consentendo quindi di evitare le operazioni di pulizia dopo la rilavorazione. I telaietti sono disponibili sia per ball grid array che per componenti con reofori. I kit sono completi di spatola. |
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