Serie di articoli tecnici, alcuni pubblicati anche su riviste del settore.
Un grazie ai gruppi editoriali che ne hanno deciso la pubblicazione.

Una potenza nella saldatura manuale
Pubblicato su Labtech di Marzo 08 (file LAB3_OK_PS900.pdf dim.352kb)
Potenza e controllo di processo mai raggiunti prima d'ora in un sistema saldante di così piccole dimensioni. Un vero "concentrato di potenza" nelle Vostre mani. PS-900 è il nuovo benchmark dei sistemi da banco.

Elettronica e Salute "Un nemico è in agguato e spesso è invisibile"
A cura di Steve Collier (Fumex Market Development Manager)
Ritenere che le leghe per saldatura senza piombo comportino meno rischi per la salute, rispetto alle leghe di stagno-piombo, è un grave errore. In realtà i fumi e i vapori che si sviluppano durante la saldatura manuale con le leghe senza piombo possono comportare anche essi grandi rischi per la salute degli operatori. Il ns. esperto Vi guida all'installazione in modo adeguato di un sistema efficace per la purificazione dei fumi.

Tris d'assi nell'estrazione e purificazione dei fumi
Pubblicato su Cinescopio Maggio 05 (file CIN5_okintl.pdf dim. 540kb)
Dal successo consolidato di OK International
nei sistemi di aspirazione e purificazione dei fumi nascono i sistemi portatili da banco per postazione singola e doppia ed il sistema di estrazione dei fumi direttamente dalla punta del saldatore, con una sola unità per 8 postazioni di lavoro.

Saldatura manuale: Estrazione dei Fumi, il problema invisibile
Pubblicato su PCB di Giugno 2001 (file PCB0601.pdf dimensione 176kb)
Il bene più prezioso di ogni azienda è rappresentato dal suo personale. Salvaguardarne la salute è quindi non solo un obbligo morale, ma anche fonte di benefici per l'azienda stessa. Ecco come si può fare per risolvere brillantemente il problema, il tutto illustrato in modo semplice e preciso.

Rilavorazione di CSP o di LLP - Cosa c'è di nuovo ?
Pubblicato su A&V Elettronica Ottobre 2002 (Rework_IT.pdf dim.134kb)
I sempre più emergenti componenti rappresentano un nuovo tipo di problema per quanto riguarda la rilavorazione, oppure si tratta della stessa sfida pur con un aspetto fisico diverso ed inoltre, cosa succede quando i nuovi package, magari di tipo complesso come i grid array, sono saldati con le nuove leghe senza piombo ?

Package Array : migliorare la deposizione dei materiali per il rework
Pubblicato su PCB di Giugno 2002 (file PCB0602.pdf dimensione 554kb)
Con i margini sempre più ridotti, ben venga poter recuperare le costose schede grazie ad accurate operazioni di rework. Questo articolo illustra le tecniche piu' affidabili per la corretta deposizione dei materiali, quali flussanti e creme di stagno, necessari per il buon esito delle rilavorazioni di piastre che montano componenti sofisticati e package complessi come i Grid Array (Bga, Csp ed affini).

Banchi di lavoro: A proposito di Sistemi di Precisione per l'Elettronica
Pubblicato su CINESCOPIO di Maggio 2002 (file CIN0502.pdf dim. 365kb)
Una rassegna di apparati e sistemi di precisione per degnamente equipaggiare ogni tavolo di lavoro dell'industria elettronica. Una serie di utili informazioni sia per le aziende che effettuano piccoli, medi o alti volumi di produzione, sia per i centri di assistenza di apparati elettronici.

Ok International: La forza del gruppo
Pubblicato su PCB di Luglio 2001 (file PCB0701.pdf dimensione 344kb)
Una panoramica per meglio conoscere il gruppo Ok International e gli innovativi prodotti sviluppati dai nostri specialisti. Non solo pubblicità, ma soprattutto informazione.

ESD : I Sistemi di Protezione Attiva
Pubblicato su CINESCOPIO di Settembre 2002 (CIN0902.pdf dim.724kb)
Nell'ambito dei sistemi di protezione contro i fenomeni elettrostatici un importante ruolo è rappresentato dalla ionizzazione, definita anche Sistema di Protezione Attiva. L'articolo illustra questo tipo di protezione, spiegandone la funzionalità, le applicazioni, i benefici ed il livello qualitativo.

Elettrostatica, note di viaggio: Problematiche ESD il monitoraggio continuo
Pubblicato su PCB di Aprile 2002 (file PCB0402.pdf dimensione 500kb)
Come monitorare semplicemente ed in tempo reale tutte le postazioni di lavoro in una area ESD protetta. Una panoramica sui sistemi piu' evoluti e collegabili in rete per rendere più facile la vita agli ESD coordinators ed eliminare "montagne di carta" ai fini delle certificazioni ISO.

Protezione Integrale contro i fenomeni elettrostatici
Pubblicato su PCB Giugno 05 (file PCB6_okint.pdf dim. 160kb)
Un buon programma di protezione prevede che si presti attenzione anche agli strumenti di lavoro che vengono utilizzati sui banchi. Ad esempio, il Vostro saldatore ha tutte le caratteristiche della protezione ESD ?

ESD, Mantenere nel tempo l'efficienza delle Aree E.P.A.
Anche i piccoli particolari che possono sembrare insignificanti o metodi ed applicazioni che, per innumerevoli ragioni, non richiamano il dovuto livello di attenzione, possono compromettere l'ottimale efficienza delle protezioni ESD installate nelle aree protette (EPA). Scopo di questo articolo è quello di fungere da promemoria
per alcuni aspetti che in molti casi sono facilmente dimenticati o tralasciati.

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L'insuperabile Tecnologia Smart Heat®
Panoramica che illustra i princìpi di funzionamento della tecnologia riconosciuta, da molte rinomate aziende del settore elettronico, come il miglior metodo per tenere sotto assoluto controllo il processo di saldatura manuale e rework delle schede sia tradizionali che SMT.

Lead Free: articolo scritto dalla divisione Metcal di Ok International
Gli esperti della tecnologia SMart Heat hanno effettuato prove di laboratorio, confrontando operazioni di saldatura manuale con leghe Lead Free versus leghe tradizionali, hanno prodotto grafici per il confronto delle temperature, infine espongono ed illustrano con foto alcune considerazioni su come si presentano "visivamente" le saldature senza piombo, oltre ad una disquisizione tecnica sul rivestimento delle punte saldanti.

Saldatura e Rework per applicazioni Lead Free
Pubblicato su PCB Settembre 05 (file PCB9_spec OK int.pdf dimens. 425kb)
Panoramica sui sistemi di saldatura manuale e rework di piastre secondo i dettami della tecnologia lead free, dove a causa delle temperature di fusione più elevate, il controllo di processo diventa ancora più importante.

Saldatura e dissaldatura manuale: Studi sui processi lead-free
Pubblicato su PCB di Aprile 2001 (file PCB0401.pdf dimensione 228kb)
Una utile panoramica per iniziare a conoscere l'emergente tecnologia della saldatura utilizzando le leghe senza piombo (lead-free). Queste leghe diventeranno di uso comune prima del previsto.

LEAD FREE le temperature aumentano ed il tempo sta per scadere
Pubblicato su PCB di Ottobre 2004 (file PCB1004.pdf dimensione 482kb)
Si avvicina sempre più il giorno in cui molti materiali inquinanti e pericolosi, come il piombo, saranno banditi da qualsiasi produzione, elettronica inclusa. Ok International si propone come partner di chi ha compreso che non può aspettare ed intende quindi "passare" al processo della saldatura senza piombo, adesso e nel modo più indolore.

Sistemi di Saldatura e Rework dell'ultima generazione
Pubblicato su PCB Maggio 05 (file PCB5_okint.pdf dim. 200kb)
In linea con le
sfide imposte dalla definitiva rimozione del piombo dagli assemblaggi elettronici, OK International ha perfezionato i processi già esistenti e sviluppato tecnologie innovative in grado di soddisfare al meglio i requisiti imposti dalla nuova normativa che sta per bandire l'utilizzo del piombo nelle saldature elettroniche.

Saldatura manuale: Come aumentare la vita delle punte per saldatore
Pubblicato su PCB di Maggio 2001 (file PCB0501.pdf dimensione 199kb)
Redatto da uno dei maggiori specialisti della saldatura manuale a livello mondiale, questo articolo fornisce tanti suggerimenti utili per massimizzare i risultati ed ottenere saldature di ottima qualità, riducendo al minimo i costi e problemi derivanti dall'eccessiva usura delle punte.

Saldatura manuale - scegliere le punte ed aumentarne le prestazioni -
Una serie di suggerimenti per ottenere il meglio dalle lavorazioni di saldatura manuale e rework. La pubblicazione include una panoramica su come scegliere le geometrie e le temperature delle punte nel modo più idoneo e di conseguenza come mantenerle efficienti nel tempo ed aumentarne la durata oltre che le prestazioni.

Il dosaggio manuale dei fluidi sui banchi di lavoro dell'industria elettronica
Utili indicazioni sul funzionamento dei sistemi manuali per il dosaggio dei fluidi sul banco di lavoro dell'industria elettronica. La panoramica include la descrizione dei vari strumenti, sistemi ed accessori oggi disponibili ed alcuni suggerimenti in merito a quali di essi usare per ottenere le migliori prestazioni in funzione di varie applicazioni.

Accurate deposizioni di materiali fluidi tramite valvole rotative di precisione
In un unico file 3 bollettini tecnici (in inglese) che illustrano le caratteristiche delle valvole rotative di precisione per accurati depositi di materiali fluidi. Applicazioni come Chip on Board encapsulation, depositi di resine epossidiche, colle e creme saldanti sono ora realizzabili con estrema precisione e senza manutenzioni particolari delle valvole.

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